据报谈，三星电子正酝酿重组其先进半导体封装供应链，以增强其在该限制的竞争力。据业内音尘东谈主士走漏，三星电子规画审查现存系统并建造新供应链，此举预测将触及对材料、零部件和开发供应商的再行评估。

报谈指出，三星的潜在重组举措旨在提高其顶端封装工夫的竞争力。先进封装工夫关于半导体居品至关热切，如高带宽存储器(HBM)，它通过将DRAM芯片堆叠并通过封装治愈为HBM来收尾高效数据惩办。HBM以及图形惩办单位(GPU)或AI加快器八成惩办大批数据，而封装工夫则是连气儿这两者的舛误。在东谈主工智能期间，封装工夫关于半导体竞争力具有决定性意旨。

据称，三星正接力突破其阻塞体系，现存开发供应商的竞争敌手将有契机为其供应开发，并为竞争敌手的融合公司创造一个与三星共同开发工夫的环境。三星在遴选开发时，将“性能”当作重要洽商成分，不受现存业务酌量或融合酌量的影响。此外，三星致使试图送还已购买的用于建造包装坐褥线的开发，以得当其再行查验策略。

在半导体开发开发采购方面，三星也在寻求变化。此前，三星实行“都集开发规画”(JDP)，仅从一家进程评估的公司购买开发。有关词，当前三星规画接受“一双多”格式，为多家JDP参与者制定规画，该格式可能于2025年开动实行。

此举对悉数行业可能产生深刻影响。当前，HBM市集由韩国公司SK海力士和三星主导，好意思国芯片制造商好意思光科技也占据一定份额。三星电子的这一重组规画无疑将加重市集竞争，鼓吹悉数半导体封装行业的工夫跨越和编削。

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

背负剪辑：郭明煜 开云kaiyun体育