10月28日开云kaiyun，2025电子半导体产业革命发展大会暨外洋电子电路（大湾区）博览会（以下简称 CPCA Show Plus）在深圳举行，嘉立创集团携旗下硬件革命就业“全家桶”以及在机器东说念主、AI硬件等边界的服从亮相，并首发64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板两大高端时期服从，为航空航天、就业器、5G通讯建树等高端硬件革命研发提供基础解救。

受访者 供图

面向硬件革命边界的个东说念主和组织，嘉立创推出了自主研发的云ERP器用。该器用凝练了嘉立创每年寄托千万笔订单的顾问教化，千里淀了行业know-how（常识），以及丰富的国产工业软件矩阵自研时期教化，“开箱即用”加快工程师、企业尤其是中小企业的革命服从。

硬件革命的速率与服从已成为制胜枢纽。以机器东说念主行业为例，产物筹算频频需要在电控系统、结构件、算法考据等多个措施同期激动，触及PCB打样、元器件采购、拼装调试等措施，一朝任何一个措施出现延误，举座研发周期就会被拉长。

此外，在机器东说念主筹算过程中，工程师需要把柄测试反馈速即革新电路或结构，传统分布式供应链时势频频难以解救如斯高频的考据与小批量出产需求。

展会现场，嘉立创通过电子及机械产业链一站式就业以及筹算制造国产化工业软件三伟业务板块，呈现了一个产物是何如从见解考据到量产上市的全过程，并在现场首发了包括316L与钛合金TC4在内的两款全新3D打印金属材料，为机器东说念主结构件的快速成型与轻量化筹算提供了支合手。

工程师只需带着他们的创意与筹算蓝图，即可结束“拎图入住”：从电路筹算到电路板打样，从元器件贴装、到CNC加工到外壳定制，一个产物的“硬装”与“软装”措施均可在嘉立创在线平台一站结束。

本年，宇树机器东说念主在总台春晚一炮而红，其纯简直身体背后，是一次次高效的筹算、考据、反馈、迭代的闭环。其机器东说念主从早期原型开辟到量产，背后恰是由嘉立创提供了PCB打样、元器件贴装等一站式就业，只是用了3个月时期就完成了5次版块的升级以及几许样品考据。

相同，从降生、踉跄到稳步前行，优艾智合打造的东说念主形机器东说念主“凌枢”，仅用25天便完成仿生筹算、学习测验、真机行走。嘉立创从PCB筹算、打样到贴装一站式支合手其加快考据，机器东说念主施行结束亚毫米级精度智能操作，或者踏实开通精确7×24小时功课。

为全面加快机器东说念主考据落地，嘉立创在近期发布了“机器东说念主一站式就业平台”。

在展会现场，嘉立首创办“先进筹算 垂手而得”主题沙龙，重心发布两大中枢时期蹂躏：一是堤防量产34至64层超高多层PCB，二是行将推出1至3阶HDI（高密度互连）板，可无为诈欺于高端工业适度、航空航天、5G通讯建树、医疗电子、就业器、交换机、数据中心等高性能场景。

就业上，嘉立创依托智能化制造体系，结束样板最快8天出货，速率跨越行业约一倍，同期凭借时期优化使产物价钱较同类缩小约50%，为高端电子研发与制造提供了兼具性能、速率与资本上风的PCB科罚决议。

与超高层PCB配套落地的还有0.1mm机械微钻孔时期，行为高多层板精熟化出产的中枢难点，该时期不仅要结束微米级钻孔精度，更需攻克过孔电镀良率低的行业痛点。对此，嘉立创引入行业跨越的水平千里铜与脉冲电镀工艺，通过工艺参数优化大幅栽种过孔导通可靠性，同期蹂躏微孔厚径比限制，既能餍足高密度 PCB 对微细过孔的集成需求，更能助力客户压缩终局产物体积、结束轻量化筹算。

此外，行将上线袒护1至3阶的HDI（高密度互连）板就业，通过激光成孔工艺蹂躏传统机械钻孔局限，将最小孔径精确适度在0.075毫米，仅颠倒于一根闲居头发丝，并秉承了生益科技的S1000-2M高性能板材能，既能餍足智高手机、可衣裳建树“更飘动、高集成”的筹算需求，为札记本电脑压缩里面电路空间，也能适配ADAS高精度雷达的快速信号反映、5G基站与高端路由器的高速数据处理需求。

受访者 供图

嘉立创为什么要怜惜这块市集？现场论坛公司负责东说念主默契，2024年PCB市集贸易额约4000多亿元，HDI手机市集也有约1100多亿，嘉立创的份额险些可忽略不计，“从零到有”既是革命亦然首创的过程。举例，嘉立创在超高层中枢工艺过程方面，秉承S1000-2M材料，确保高频信号传输踏实性，此外，千里铜、钻孔等工艺也破解了时期难点。

南边+记者  郜小平开云kaiyun