8月16日晚间，华海清科(688120)发布2024年半年度讲述，讲述期内公司兑现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；同期兑现包摄于上市公司股东的净利润4.33亿元，同比增长15.65%；同期兑现包摄于上市公司股东的扣非净利润为3.68亿元，同比增长19.77%。

当期公司研发参加占营业收入的比例为11.72%，同比增多0.48个百分点。

谈及经营情况，华海清科推崇，2024年上半年，公司积极把抓集成电路产业需求拉动所带来的市集机遇，赓续加大研发参加和坐蓐才气开拓，增强了企业中枢竞争力，公司CMP产物手脚集成电路前说念制造的要道工艺装备之一，取得了更多客户，市集占有率约束进步。跟着公司CMP产物的市集保有量约束扩大，要道耗材与维保行状等业务限度迟缓放量，同期晶圆再生及湿法装备收入迟缓增多，公司营业收入及净利润均较同期增长，但股份支付用度导致相干用度的增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。

华海清科是一家领有中枢自主学问产权的高端半导体装备供应商，开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、要道耗材与维保行状等，初步兑现了“装备+行状”的平台化计谋布局。

从行业情况来看，公司在半年报中写说念：2024年，公共半导体市集多数呈现出回暖态势，跟着破钞电子市集的赓续复苏以及东说念主工智能（AI）利用范围的加速落地，行业迟缓走出景气底部区间，有望迎来新一轮的增长周期。同期跟着AI、高性能洽商等范围的快速发展，对芯片性能和功耗的要求约束进步，通过里面互联本事兑现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装本事将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装本事和工艺成为未来发展的紧迫标的。

“公司主打产物CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠本事、先进封装本事的要道中枢装备，将取得愈加平常的利用，亦然公司未来弥远高速发展的紧迫机遇。”华海清科以为。

据露出，讲述期内，公司赓续深耕半导体要道装备与本事行状，一方面基于现存产物约束进行更新迭代，另一方面积极布局新本事新产物的开发拓展，在CMP装备、减薄装备过火他产物方面取得了积极抑遏。

举例，CMP装备方面，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300依然兑现小批量出货，客户端考据凯旋；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，瞻望2024年下半年发往客户考据。

清洗装备方面，公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生坐蓐；本讲述期，利用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；利用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行考据。

膜厚测量装备方面，公司利用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户考据，测量精度高、抑遏可靠、准确，本讲述期已取得某集成电路制造龙头企业的批量重迭订单。

减薄装备方面，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个范围头部企业的批量订单，取得客户的高度认同；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行考据等。何况，公司积极鼓励减薄装备中枢零部件国产化进度，赓续鼓励国内零部件供应商的培养和自研参加力度，讲述期已完成主轴、多孔吸盘等中枢零部件国产化开发，部分已达到量产要求。

当日，华海清科还露出一则投资公告，公司拟投资开拓“上海集成电路装备研发制造基地形态”，总投资金额不逾越16.98亿元，拟选址于中国（上海）开脱交易检修区临港新片区。

谈及相干影响，华海清科暗示，公司全资子公司开展“上海集成电路装备研发制造基地形态”开拓，将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和坐蓐，快速布局国表里市集，为公司和股东获取更多的投资讲述。

著述开首：证券时报·e公司

原标题：华海清科上半年营收同比增长21.23% 拟近17亿元投向临港研发基地形态开云(中国)Kaiyun·体育官方网站-登录入口

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