据报谈,三星电子正酝酿重组其先进半导体封装供应链,以增强其在该限制的竞争力。据业内音尘东谈主士走漏,三星电子规画审查现存系统并建造新供应链,此举预测将触及对材料、零部件和开发供应商的再行评估。 报谈指出,三星的潜在重组举措旨在提高其顶端封装工夫的竞争力。先进封装工夫关于半导体居品至关热切,如高带宽存储器(HBM),它通过将DRAM芯片堆叠并通过封装治愈为HBM来收尾高效数据惩办。HBM以及图形惩办单位(GPU)或AI加快器八成惩办大批数据,而封装工夫则是连气儿这两者的舛误。在东谈主工智能期间,...
2026-02-16