好意思国麻省理工学院团队在最新一期《当然》杂志上先容了一种立异的电子堆叠工夫。该工夫能显耀加多芯片上的晶体管数目,从而鼓励东说念主工智能(AI)硬件发展愈加高效。通过这种新措施开云kaiyun,团队告捷制造出了多层芯片,其中高质料半导体材料层轮换滋长,径直重迭在全部。 跟着接头机芯片名义容纳晶体管数目接近物理极限,业界正在探索垂直推广——即通过堆叠晶体管和半导体元件到多个线索上来加多其数目,而非继续松开单个晶体管尺寸。这一计策被形象地比方为“从建造平房转向构建高堂大厦”,旨在处理更大批据,达成...
2026-02-01